定義
自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI， Automated Optical Inspection) ，運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

為什么使用AOI
由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗故止z查更加困難。為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI。通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

AOI檢查與人工檢查的比較

主要特點(diǎn)
1）高速檢測(cè)系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
- 圖形界面下進(jìn)行
-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)
-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水
平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)
4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的
自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)
5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器
上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)

可檢測(cè)的元件
元件類型
-矩形chip元件（0805或更大）
-圓柱形chip元件
-鉭電解電容
-線圈
-晶體管
-排組
-QFP，SOIC（0。4mm 間距或更大）
-連接器
-異型元件

檢測(cè)項(xiàng)目
-無(wú)元件：與PCB板類型無(wú)關(guān)
-未對(duì)中：（脫離）
-極性相反：元件板性有標(biāo)記
-直立：編程設(shè)定
-焊接破裂：編程設(shè)定
-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征
-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征
-少錫：編程設(shè)定
-翹腳：編程設(shè)定
-連焊：可檢測(cè)20微米
-無(wú)焊錫：編程設(shè)定
-多錫：編程設(shè)定

影響AOI檢查效果的因素
外部因素：貼片質(zhì)量；助焊劑含量；部件；室內(nèi)溫度；焊接質(zhì)量。
內(nèi)部因素：AOI光度；機(jī)器內(nèi)溫度；圖形分析運(yùn)算法則；機(jī)械系統(tǒng)；相機(jī)溫度；

**原因及解決方法